Wafer-Level Packaging Technology for RF Applications Based on a Rigid Low-Loss Spacer Substrate door A. Polyakov
Nu kopen!

Boek

Wafer-Level Packaging Technology for RF Applications Based on a Rigid Low-Loss Spacer Substrate

... « 

Score:
 
 
 
 
 
 (3/0)

Aantal recensies:
0 
Aantal keer getipt:
0 
Aantal keer gelezen:
0 
Auteur(s):
  
Categorie:
 
NUR
Elektrotechniek
ISBN
9789090211107

 
Deel via E-mail 
Deel op Twitter 



 
Informatie
 
 
Recensies
 
 
 
Prikbord
 
 
 
Vergelijkbaar
 
 
 
Lezers
 
 

Welkom op Boeklezers.nl

Boeklezers.nl is een netwerk voor sociaal lezen. Wij helpen lezers nieuwe boeken en schrijvers ontdekken, en brengen lezers met elkaar en schrijvers in contact. Meer lezen »

Meedoen

Recensies van Wafer-Level Packaging Technology for RF Applications Based on a Rigid Low-Loss Spacer Substrate door A. Polyakov

Er zijn nog geen recensies voor dit boek.

 
Meer recensies »