Boek
Thermo-mechanical modelling of solder joint reliability for electronic package systems
Score:
Aantal recensies:
Aantal keer getipt:
Aantal keer gelezen:
Auteur(s):
Categorie:
ISBN
9789056823405
Welkom op Boeklezers.nl
Boeklezers.nl is een netwerk voor sociaal lezen. Wij helpen lezers nieuwe boeken en schrijvers ontdekken, en brengen lezers met elkaar en schrijvers in contact. Meer lezen »
Boeken zoals Thermo-mechanical modelling of solder joint reliability for electronic package systems door B. Vandevelde
Er zijn nog geen verbanden gelegd.
Ideeënbus
