Thermo-mechanical modelling of solder joint reliability for electronic package systems door B. Vandevelde
Nu kopen!

Boek

Thermo-mechanical modelling of solder joint reliability for electronic package systems

« 

Score:
 
 
 
 
 
 (3/0)

Aantal recensies:
0 
Aantal keer getipt:
0 
Aantal keer gelezen:
0 
Auteur(s):
  
Categorie:
 
ISBN
9789056823405

 
Deel via E-mail 
Deel op Twitter 



 
Informatie
 
 
Recensies
 
 
 
Prikbord
 
 
 
Vergelijkbaar
 
 
 
Lezers
 
 

Welkom op Boeklezers.nl

Boeklezers.nl is een netwerk voor sociaal lezen. Wij helpen lezers nieuwe boeken en schrijvers ontdekken, en brengen lezers met elkaar en schrijvers in contact. Meer lezen »

Meedoen

Recensies van Thermo-mechanical modelling of solder joint reliability for electronic package systems door B. Vandevelde

Er zijn nog geen recensies voor dit boek.

 
Meer recensies »
 
domReadyCallbacks.push( function() { new Error('Sorry, dit kan je alleen doen als je ingelogd bent. Als je nog geen lid bent, kun je dat hier worden.'); });