Boek
Rheology and processing of pastes for electronic packaging materials
Novel rheological characterisation techniques forlead-free solder pastes and electrical conductiveadhesives «
Score:
Aantal recensies:
Aantal keer getipt:
Aantal keer gelezen:
Auteur(s):
Categorie:
ISBN
9783639157468
Welkom op Boeklezers.nl
Boeklezers.nl is een netwerk voor sociaal lezen. Wij helpen lezers nieuwe boeken en schrijvers ontdekken, en brengen lezers met elkaar en schrijvers in contact. Meer lezen »
Niemand
