Boek

Quilt Packaging: A Novel High Speed Chip-To-Chip Communication Paradigm For System-In-Package.

A Novel High Speed Chip-To-Chip Communication Paradigm for System-In-Package. «

Score:

(3/0)

Aantal recensies:

0

Aantal keer getipt:

0

Aantal keer gelezen:

0

Auteur(s):

Qing Liu

Categorie:

ISBN

9781243460134

Welkom op Boeklezers.nl

Boeklezers.nl is een netwerk voor sociaal lezen. Wij helpen lezers nieuwe boeken en schrijvers ontdekken, en brengen lezers met elkaar en schrijvers in contact. Meer lezen »

Er zijn nog geen recensies voor dit boek.

Meer recensies »

Quilt Packaging: A Novel High Speed Chip-To-Chip Communication Paradigm For System-In-Package.

Welkom op Boeklezers.nl

Recensies van Quilt Packaging: A Novel High Speed Chip-To-Chip Communication Paradigm For System-In-Package. door Qing Liu