Boek
Fatigue Modeling of Nano-Structured Chip-To-Package Interconnections.
Score:
Aantal recensies:
Aantal keer getipt:
Aantal keer gelezen:
Auteur(s):
Categorie:
ISBN
9781243623362
Welkom op Boeklezers.nl
Boeklezers.nl is een netwerk voor sociaal lezen. Wij helpen lezers nieuwe boeken en schrijvers ontdekken, en brengen lezers met elkaar en schrijvers in contact. Meer lezen »
Boeken zoals Fatigue Modeling of Nano-Structured Chip-To-Package Interconnections. door Sau W. Koh
Er zijn nog geen verbanden gelegd.
Ideeënbus
